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等離子清洗機(jī)氣體怎么選擇
來源:
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作者:深圳金徠
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發(fā)布時間: 2021-06-26
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等離子清洗機(jī)由于其自身的特點(diǎn)在很多產(chǎn)品生產(chǎn)的過程中都有一席用武之地。在等離子清洗機(jī)工作清清洗的過程中，需要配合著不同的氣體，才能將等離子清洗機(jī)的清洗效果達(dá)到最好。
氣體的種類對等離子體的狀態(tài)起著決定性的作用，它直接影響了等離子體對高分子材料表面的改性方式和結(jié)果。等離子體表面處理一般采用非聚合性氣體，包括非反應(yīng)性氣體和反應(yīng)性氣體。
非反應(yīng)性氣體指He、Ar等惰性氣體，這類氣體的等離子體作用于材料時，惰性氣體原子并不與高分子鏈結(jié)合，等離子體表面處理而是對表面進(jìn)行刻蝕和產(chǎn)生自由基，但當(dāng)材料接觸空氣后表面的自由基會繼續(xù)與空氣中的活性氣體發(fā)生反應(yīng)，生成極性基團(tuán)。等離子體表面處理反應(yīng)性氣體指一些無機(jī)氣體或易揮發(fā)的無機(jī)化合物，常用的有Ar、O2、N2、CO2、H2O、NH3、SO2等，與非反應(yīng)性的惰性氣體不同，這類反應(yīng)性氣體的等離子體作用于材料時，氣體原子可以與高分子鏈結(jié)合，形成相關(guān)的官能團(tuán)。
按氣體分成：最多使用的氣體之一就是惰性氣體氬氣（Ar），真空腔清洗過程中配合氬氣（Ar）往往可以有效得去除表面納米級污染物。經(jīng)常應(yīng)用在引線鍵合，芯片粘接銅引線框架，PBGA等工藝中。
如果想增強(qiáng)腐蝕效果，就請通入氧氣（O2）。通過配合氧氣（O2）在真空腔清洗，可有效的去除有機(jī)污染物，比如光刻膠等。通入氧氣（O2）比較多用于高精密的芯片粘接，光源清洗等工藝。
還有一些比較難去除的氧化物可利用氫氣（H2）配合清洗，條件是要在密閉性非常好的真空情況下使用。還有一些特殊氣體類似于四氟化碳（CF4），六氟化硫（SF6）等，蝕刻和去除有機(jī)物的效果會更加顯著。但這些氣體的使用前提是要有絕對耐腐蝕氣路和腔體結(jié)構(gòu)，另外自己要戴好防護(hù)罩和手套才能工作。
最后要說的一種常用氣體就是氮?dú)猓∟2）。這種氣體主要是配合在線式等離子對材料表面活化和改性的應(yīng)用。當(dāng)然真空環(huán)境下也可以使用。氮?dú)猓∟2）是提高材料表面侵潤性的不二選擇。
現(xiàn)在等離子清洗機(jī)通常為2路氣體，有時候我們會嘗試讓氣體去組合比例配合清洗，來達(dá)到不一樣的效果！
上述所講解的就是，希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?，如果您想要了解更多關(guān)于等離子清洗機(jī)的相關(guān)信息，歡迎繼續(xù)瀏覽深圳金徠網(wǎng)站！