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芯片封裝引線(xiàn)鍵合等離子清洗機(jī)-深圳金徠
來(lái)源:
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作者:深圳金徠
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發(fā)布時(shí)間: 2021-06-07
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在半導(dǎo)體的后期制作過(guò)程中，由于無(wú)可避免的工序，器件和材料表面會(huì)形成各種污漬，指紋、助焊劑、焊錫、劃痕、污漬、灰塵、樹(shù)脂殘留、自然氧化、有機(jī)物等，明顯影響包裝生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量。使用等離子體清洗技術(shù)，這些在生產(chǎn)過(guò)程中形成的分子級(jí)污染可以很容易地去除，從而顯著提高了封裝的可制造性、可靠性和成品率。
在芯片和微機(jī)電系統(tǒng)封裝中，基板、基座和芯片之間存在大量的引線(xiàn)鍵合。引線(xiàn)鍵合仍然是實(shí)現(xiàn)芯片焊盤(pán)與外部引線(xiàn)連接的重要方式，如何提高引線(xiàn)鍵合的強(qiáng)度一直是業(yè)界研究的問(wèn)題。
引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無(wú)污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)污染物等都會(huì)嚴(yán)重削弱引線(xiàn)鍵合的拉力值。等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線(xiàn)的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
在芯片封裝中，鍵合之前等離子體清洗芯片和載體以提高它們的表面活性，可以有效地防止或減少空隙并提高粘附性。另一個(gè)特點(diǎn)是增加了填充物的邊緣高度，提高了封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減少了由于材料之間熱膨脹系數(shù)不同而在界面之間形成的鍵應(yīng)力，提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。
上述所講解的就是芯片封裝引線(xiàn)鍵合等離子清洗機(jī)，希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?，如果您想要了解更多關(guān)于等離子清洗機(jī)的相關(guān)信息，歡迎繼續(xù)瀏覽深圳金徠網(wǎng)站！